|
12月11日晚间，甬矽电子（688362.SH）公告显示，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.65亿元（含本数）。 项目建成后，甬矽电子将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。 近年来，甬矽电子在研发的投入上从始至终保持增长。其中，2024年前三季度，公司研发费用达1.55亿元，同比增长50.93%。 二级市场上，截至12月12日收盘，甬矽电子股价达31.94元/股，年内上涨约22%。 甬矽电子2017年11月设立，2022年11月上市，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。 目前，甬矽电子主要是做集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要使用在于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。 12月11日晚间，甬矽电子发布的公告显示，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入“多维异构先进封装研发技术及产业化项目”（拟使用募集资金9亿元），以及补充流动资金及偿还银行借贷（拟使用募集资金2.65亿元）。 甬矽电子介绍，“多维异构先进封装研发技术及产业化项目”完全达产后，将形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。 甬矽电子表示，本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。 长江商报记者看出，这是甬矽电子自2022年完成IPO之后，首次在A股推出再融资计划。 2022年11月，甬矽电子首次公开发行新股6000万股并在科创板上市，募集资金总额11.12亿元，扣除相关联的费用后的募资净额约为10.1亿元，均全部投入到高密度SIP射频模块封测项目。 截至2023年末，甬矽电子的IPO募投项目累计已投入资金10.11亿元，该项目也在2023年末达到预定可使用状态。 按照计划，上述高密度SIP射频模块封测项目完全达产后将实现年均营业收入9.92亿元。2023年，该项目实现的收入为4.43亿元。 目前，甬矽电子与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正等行业内知名芯片企业建立了合作关系。 IPO之前，2020年，甬矽电子实现盈利，当期公司营业收入7.48亿元，同比增长104.5%；净利润2785.14万元，扣非净利润1699.11万元。 2021年，甬矽电子的业绩达到最高峰，营业收入为20.55亿元，同比增长174.68%；净利润和扣非净利润分别为3.22亿元、2.93亿元，同比分别增长1056.41%、1621.97%。 其中，2023年，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业整体出现周期性下行，甬矽电子也在上市次年陷入亏损。 甬矽电子表示，由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较上年同期仍会降低；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。 不过，进入2024年，甬矽电子业绩全线年前三季度，甬矽电子实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%；净利润4240.12万元，同比增长135.35%；扣非净利润-2624.40万元，同比增长83.94%。 甬矽电子表示，公司从始至终坚持自主研发为核心的发展的策略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断的提高自主研发和创新能力。 2024年前三季度，甬矽电子研发费用达1.55亿元，同比增长50.93%。 甬矽电子介绍，公司在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域有着先进的核心技术，相关核心技术均系自主开发，目前均处于量产阶段。 截至2024年6月30日，甬矽电子共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项，整体技术水平及产业化能力处于行业内先进水平。 甬矽电子董事长王顺波表示，在中高端封测领域，其国内市场占有率进入前六，全球位居前二十。 |
